ウィスカ対策
"ウィスカ対策"とは、亜鉛や錫の"電気メッキ"がなされた電子部品等の製品に於いて自然発生する"ウィスカ現象"を防ぐために必要となる対策です。"ウィスカ現象"は、亜鉛や錫単体の電気メッキ品の表面に10μm前後の突起が発生する現象で、電子回路間に発生するとショートや電子機器の故障を引き起こす原因となります。
"ウィスカ現象"が発生するメカニズムは未だ解明されていない部分もありますが、金属間化合物の拡散やガルバニック腐食及び残留応力等が原因として有力視されています。
"ウィスカ対策"の具体例としては以下のようなものがあります。
- 下地メッキの種類を変える
- 単体メッキではなく合金メッキを施す
- メッキ後に熱処理を加える
なお、 "電気メッキ"ではなく"溶融メッキ"が施された場合は、熱処理が加わることなどから、"ウィスカ現象"が発生しにくいとされています。
当社の提供する"厚鋼電線管"の場合は、"電気メッキ"ではなく"溶融メッキ"が施されているため、"ウィスカ対策"の必要はありません。
当社製品のカタログをご希望の方は、以下のフォームよりダウンロードが可能ですので、ぜひご活用ください。
![[JP][CTA]用語集一括資料DL20250206](https://no-cache.hubspot.com/cta/default/8005843/interactive-168648084142.png)